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研华工业云计算为嵌入式产品带来新机遇

2021-07-23 来源:晋江市农业机械网

研华:工业云计算为嵌入式产品带来新机遇

“面对未来的云时代,作为嵌入式板卡的核心供应商,我们不能只提供单纯的主板与芯片。”在2012年研华嵌入式云端服务研讨会上,研华科技副总经理张家豪说道。

实际上,自从IBM提出智慧地球之后,国际化IT巨头们纷纷提出云计算概念及解决方案,其中也包括Intel、微软等,然而这些公司的云计算概念如何落到实处,还是需要其广泛的合作伙伴共同参与建设。这其中自然离不开研华,作为长期耕耘在嵌入式领域的研华,同时也是Intel与微软在嵌入式领域最为密切的合作伙伴之一,研华自从2010年提出智能地球的推手以来,一直加强在云计算及物联网方案上的建设,同时其产品组合也越来越满足云计算的需求。

“工业云计算对嵌入式设备的要求更为严苛,包括简单的联网,可靠地存储以及更高的安全性。”张家豪如是说。

同时,研华嵌入式运算核心事业群产品业务经理肖健萍表示,云服务加速设备的智能化进程,这些设备为COM产品带来了前所未有的机遇。“因为每种产品和应用都有独特性,所以不可能通用标准化的产品来驱动整个包含250亿智能终端的嵌入式市场。”

研华嵌入式运算核心事业群产品业务经理肖健萍

COME To COM,专注您的核心技术!

“COME To COM,专注您的核心技术!”是研华COM产品线想出的Slogan,如果说“智能地球的推手”是对研华自身的要求的话,Come To COM则是研华真诚的邀请客户硬件COM时代的到来。

研华从2004年起开始设计生产COM产品,2007年产品进入中国市场,5年间年复合增长率超过50%,是研华成长最快的一条产品线。而据资料显示,目前研华已成为全球第四大COM产品供应商。根据VDC 2011年发布的报告,2010年全球COM市场规模3.8亿美元,2015年将达到8.8亿美元。

COM方案发源于欧洲,在国外市场非常流行,然而国内客户当年对其认识还非常有限,并且自身设计成熟度也不高,所以直到07年,随着中国客户国际化进程不断加深,研华COM产品才进入国内。这时,肖健萍发现国内客户的观念发生了改变,从过去的成本导向变成专业导向,需要更有竞争力、更有差异化的产品以树立自己的品牌,同时也愿意去规划未来几年的产品概念。“实际上现在同一行业的客户,我们国内厂商在能力和观念上已经完全不输给其他跨国公司。而且不光是COM产品,研华整个产品线在大陆的增速都远高于其他区域的增速。”肖健萍说。

除了“大势”造就了研华COM产品的增长奇迹之外,在内部,研华也是十分重视COM产品线的发展。“以一个新平台来看,COM产品一定是第一个量产的产品。比如Intel一个新品出来,尽管起初的产能有限,但几乎都会投入到COM中,因为COM产品的客户是最需求新品的客户,同时也是前期开发沟通最多的客户。

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